日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等 G1000 特点介绍

G1000是一种利用 气体等离子体的蚀刻作用，

在低压环境下对被清洗物体表面进行清洗的系统。通过根据用途选择所使用的气体，

不仅可以可靠地去除有机污染物，还可以可靠地去除无机污染物。

该系统非常适合通过清洁 HIC 基板和引线框架的接合表面来提高接合强度，并通过表面改性（亲水化）提高润湿性。

有机材料（抗蚀剂等）的蚀刻

去除污染物和焊剂

清洁引线键合表面——提高键合强度

提高表面亲水性 - 芯片附着/模具预处理

表面张力控制等

日本Hisol等离子清洗机去除有机污染物等 G1000 规格参数

平行板式腔室将等离子体均匀照射到待清洁表面

根据清洁目标，

从 5 种不同强度的等离子体模式中进行选择，包括无电子等离子体和活性等离子体。

内存中可存储 12 种清洁条件，并且

可使用设备正面的触摸面板轻松执行配方设置和操作。

与高频 (13.56MHz) 相比， 40kHz LF 等离子电源可实现高效等离子照射

（工件上的热应力更小）

可以选择任意 3 种气体，气体混合和流量可由 CPU 控制，并可选配质量流量控制器。

有 14 个狭缝，用于放置托盘。

总共包括 12 个带孔托盘，用作电极和工件支架。

托盘有三种类型：活性托盘（+）、接地托盘（-）和

与腔室绝缘的浮动托盘，

等离子体在活性托盘和接地托盘之间产生