机器人专用减速机CSG-45-50-2A-GR1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中独立出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，中国台湾因此成为全球封测重地。 外包封测厂中有 6 家来自中国台湾，包括全球封测龙头日月光。根据 Yole 的数据，2019 年全球封装市场规模达 680 亿美元（包括外包和 IDM），预计到 2025 年达到 850 亿美元，年均复合增速为 4%。

*封装是后摩尔时代的必然选择：随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼 近极限，*封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封 装、3D 封装、系统级封装等。我们认为*封装将会重新定义封装在半导体产 业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据 Yole 的数据，2019 年进封装市场规模为 290 亿美元，预计到 2025 年达到 420 亿美元，年 均复合增速约 6.6%，高于整体封装市场 4%的增速和传统封装市场 1.9%的增速。

晶圆代工企业入局*封装领域：由于*封装在半导体产业中的地位在提高 以及晶圆代工制程的物理极限临近，晶圆代工厂开始布局*封装技术，以保证 未来的竞争地位。台积电于 2008 年底成立集成互连与封装技术整合部门，重点 发展扇出型封装 InFO、2.5D 封装 CoWoS 和 3D 封装 SoIC。至今，在*封 装领域，台积电的地位突出，2019 年台积电封装收入在外包封测企业中第 4，约 30 亿美元。中芯国际也于 2014 年与长电科技成立中芯长电，提供 中段硅片制造和封测服务，2019 年*封装相关业务实现收入 4.76 亿元，占比 2.2%。*封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难 度也不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。 但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。

我国封测环节具有竞争力，本地需求带动长期增长：机器人专用减速机CSG-45-50-2A-GR封测是我国半导体产业链 中国产化水平较高的环节，外包封测企业中，我国占了三席，分别是 第三的长电科技、第六的通富微电和第七的天水华天。在行业景气度上行和加大 内部整合的情况下，我国四大封测企业均在 2019 年下半年迎来了业绩拐点。从 长期来看，国内半导体产业正处于快速发展期，芯片设计公司和晶圆代工厂的增 加将带动本地封测需求，在产能吃紧的情况下，国内四大封测厂商均于近期发布 了定增扩产计划，规模有望进一步扩大。另一方面，*封装为半导体产业创造 更多的价值，封测企业的话语权和产业地位提高，进而增厚盈利。

一、半导体封测行业概述

半导体的生产过程可分为晶圆制造工序（Wafer Fabrication）、封装工序（Packaging）、测 试工序（Test）等几个步骤。其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试 工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与 外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。 测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为中测和终测两种。